Die Vorlesung


"Pulvertechnologie (früher Keramik II)"


findet im WS 2011/2012 statt:


20.10.2011

Wirtschaftsfaktor Keramik, Pulverherstellung und Charakterisierung; Synthesen, Kalzinieren, chem. Analyse und Phasenbestimmung
27.10.2011 Charakterisierung Pulver, Dispergieren, Stabilisierung
03.11.2011 Formgebung: Schlickerguss, Druckschlickerguss, Foliengießen, Elektrokinetische Effekte, Elektrophorese, Dielektrophorese
10.11.2011

Plastische Massen: Masseaufbereitung, Handformen, Extrusion, Nieder- und Hochdruckspritzguss, Nachbearbeitung, Trockenpressen

17.11.2011 Rapid Prototyping (3D): Subtraktiv, additiv (generativ) und formativ, Strukturierungsmethoden, LIGA Verfahren, MEMS, keramische Schäume
24.11.2011 Herstellung Bauteile Mikrosystemtechnik; Trocknung: konventionell, Lösungsmittelaustausch, Gefriertrocknung, überkritsche Trocknung, industrielle Trockner
01.12.2011 Grünkörpercharakterisierung: TEM, REM, BET; Porenstruktur; Hg-Porosimetrie, Röntgen- und Neutronenkleinwinkelstreuung
08.12.2011 Dichteschwankungen: Röntgenabsorption, He-Pygnometer, optische Spektroskopie: FTIR-Spektroskopie, Ramanspektroskopie
15.12.2011 Temperaturvorbehandlung: Binderausheizen, Phasenumwandlungen, Sintern von Glas, Sintermodelle: Viskoser Fluss, Sintern mit Glasphase
12.01.2012 Sintern von Keramik: rate controlled sintering, Oberflächen- und Volumendiffusion, Verdampfung/Kondensation, Kornwachstum
19.01.2012 Mikrowellenerhitzen, FAST, Heißpressen, Heißisostatisches Pressen
26.01.2012 Labor- und Industrieöfen, Brennhilfsmittel; Temperaturmessung und -regelung
02.02.2012
Charakterisierung Sinterkörper, Gefügeanalyse (Keramographie), Qualitätskontrolle und -sicherung
09.02.2012 Reserve
16.02.2012

Klausur (Termin Wiederholung Klausur am 20.07.2012)


Vorlesungsplan als pdf


Fachliche Voraussetzungen: Vorlesungen Grundstudium, Grundlagen der Werkstoffwissenschaften I + II, Keramik I oder vergleichbare Kenntnisse


Donnerstag von 16:00 - 17:30 Uhr (s. t.), Gebäude C6 3, Seminarraum 12.06

Die Vorlesungs-Handouts finden sich hier.