Forschungsschwerpunkte

Theoretische Zuverlässigkeitsanalyse

• FEM-Simulationen

Experimentelle Zuverlässigkeitsanalyse

• Temperaturauslagerung
• Temperaturwechelversuche
• Feuchteauslagerung
• Korrosion und Migration
• Biegeversuche
• Fraktographie
• Metallographie

Aufbau- und Verbindungstechnik

• Leiterplattenentwurf
• Leiterplattenprototyping
• Siebdruck
• Dispensen
• Bestückung
• Löten
• Flip-Chip-Montage
• Die Bonden