Aufbau- und Verbindungstechnik I

Dozent

Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

 

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Semester
Vertiefung

Lernziel / Kompetenzen

Das Ziel der Lehrveranstaltung besteht darin, die Studierenden in das Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik einzuführen. Dabei sollen grundlegende Kenntnisse über Verfahren und technologische Abläufe zur Herstellung elektronischer Aufbauten vermittelt werden sowie die Spezifika der in der industriellen Fertigung eingesetzten Verbindungstechnologien diskutiert.

Inhalt

  • Einführung in die Problematik der Herstellung elektronischer Aufbauten
  • Architektur elektronischer Aufbauten (Hierarchischer Aufbau, Funktion der Verbindungsebenen)
  • Erste Verbindungsebene (Die-Bonden, Drahtbonden, Flip-Chip- und Trägerfilmtechnik)
  • Zweite Verbindungsebene (Bauelementeformen, Leiterplatten, Dickschichtsubstrate)
  • Verbindungstechniken (Kaltpressschweißen, Löten, Kleben)

Vorlesung

138411
Mittwoch, 12:30 - 14:00 Uhr
26.10.2022 - 08.02.2023
Gebäude A5 1, Raum -1.03 (Hörsaal I)
Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Übung

Mittwoch, 14:00 - 15:30 Uhr
16.11.2022 - 08.02.2023
Gebäude C6 4, Raum 0.09 (Hörsaal II)
Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Übungstermine:

 

Übung 1:   23.11.2022, 14:00 Uhr

Lösungsblatt zu Übung 1

Übung 2:   30.11.2022, 14:00 Uhr

Übung 3:   14.12.2022, 14:00 Uhr

Übung 4:   21.12.2022, 14:00 Uhr

Übung 5:   11.01.2023, 14:00 Uhr

Übung 6:   25.01.2023, 14:00 Uhr

Übung 7:   01.02.2023, 14:00 Uhr

Prüfung

Termin wird noch bekannt gegeben

Bitte beachten Sie, dass Sie sich für diese Prüfung bis spätestens eine Woche vor dem Datum über Ihren Log-in registrieren müssen. Falls dies nicht möglich ist, melden Sie sich bitte über das Prüfungssekretariat für die Klausur an:

Gemeinsames Prüfungssekretariat der NTF der UdS
Gebäude E1 3, Raum 202
Telefon: +49 (0) 681 302 5003

Klausurhinweise

  • Aufgaben werden auf vom Lehrstuhl gestellten Aufgabenblättern gelöst
  • Taschenrechner werden gestellt (CASIO FX-82Solar II)
  • Aufgabenblätter müssen mit nicht löschbarem Schreibmaterial ausgefüllt werden