Zuverlässigkeit II / Design for Reliability for Electronic Systems

Teilnahme

Wenn Sie an der Vorlesung teilnehmen möchten, registrieren Sie sich bitte per Email bei Herrn Dr. Andreas Ruh Wichtig: Bitte benutzen Sie dabei Ihre Uni-Email-Adresse. Machen Sie bei Anmeldung bitte folgende Angaben:
Name und Matrikelnummer Semester Vertiefung

Dozent

Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Lernziel / Kompetenzen

Der größte Teil der heute in elektronischen Aufbauten auftretenden Ausfälle lässt sich auf eine thermisch-mechanische Ursachenherkunft zurückführen. Deshalb besteht das Ziel der Lehrveranstaltung darin, eine Vertiefung der werkstoffphysikalischen Aspekte der Zuverlässigkeit vorzunehmen. Mit Bezug zu den in elektronischen Aufbauten und Mikrosystemen verwendeten Werkstoffen soll dabei der strukturelle Aufbau der Werkstoffe, ihr Verformungsverhalten und die daraus resultierende strukturelle Schädigung besprochen werden. Dabei soll vor allem die Methodik der ingenieurmäßigen Berechnung von Verformung und Schädigung eingegangen werden.

Inhalt

Problematik der thermisch-mechanischen Schädigung von elektronischen Aufbauten
Typische thermische und mechanische Umweltbelastungen
Struktureller Aufbau von Werkstoffen in Mikrodimensionen
Nichtlineares Verformungsverhalten von Werkstoffen (zeitabhängig, temperaturabhängig)
Schädigungsmechanisches Verhalten von Werkstoffen
Methoden der Lebensdauerprognostik