Zuverlässigkeit II / Design for Reliability for Electronic Systems

Lernziel / Kompetenzen

Der größte Teil der heute in elektronischen Aufbauten auftretenden Ausfälle lässt sich auf eine thermisch-mechanische Ursachenherkunft zurückführen. Deshalb besteht das Ziel der Lehrveranstaltung darin, eine Vertiefung der werkstoffphysikalischen Aspekte der Zuverlässigkeit vorzunehmen. Mit Bezug zu den in elektronischen Aufbauten und Mikrosystemen verwendeten Werkstoffen soll dabei der strukturelle Aufbau der Werkstoffe, ihr Verformungsverhalten und die daraus resultierende strukturelle Schädigung besprochen werden. Dabei soll vor allem die Methodik der ingenieurmäßigen Berechnung von Verformung und Schädigung eingegangen werden.

Inhalt

• Problematik der thermisch-mechanischen Schädigung von elektronischen Aufbauten
• Typische thermische und mechanische Umweltbelastungen
• Struktureller Aufbau von Werkstoffen in Mikrodimensionen
• Nichtlineares Verformungsverhalten von Werkstoffen (zeitabhängig, temperaturabhängig)
• Schädigungsmechanisches Verhalten von Werkstoffen
• Methoden der Lebensdauerprognostik