Aufbau- und Verbindungstechnik I

Teilnahme

Wenn Sie an der Vorlesung teilnehmen möchten, registrieren Sie sich bitte per Email bei Frau Vera Winterhalder e-Mail. Wichtig: Bitte benutzen Sie dabei Ihre Uni-Email-Adresse. Machen Sie bei Anmeldung bitte folgende Angaben:
Name und Matrikelnummer Semester Vertiefung

Dozent

Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Lernziel / Kompetenzen

Das Ziel der Lehrveranstaltung besteht darin, die Studierenden in das Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik einzuführen. Dabei sollen grundlegende Kenntnisse über Verfahren und technologische Abläufe zur Herstellung elektronischer Aufbauten vermittelt werden sowie die Spezifika der in der industriellen Fertigung eingesetzten Verbindungstechnologien diskutiert.

Inhalt

Einführung in die Problematik der Herstellung elektronischer Aufbauten
Architektur elektronischer Aufbauten (Hierarchischer Aufbau, Funktion der Verbindungsebenen)
Erste Verbindungsebene (Die-Bonden, Drahtbonden, Flip-Chip- und Trägerfilmtechnik)
Zweite Verbindungsebene (Bauelementeformen, Leiterplatten, Dickschichtsubstrate)
Verbindungstechniken (Kaltpressschweißen, Löten, Kleben)

Prüfung

Termin und Ort werden rechtzeitig bekanntgegeben.

Bitte beachten Sie, dass Sie sich für diese Prüfung bis spätestens eine Woche vor dem Datum über Ihren Log-in registrieren müssen. Falls dies nicht möglich ist, melden Sie sich bitte über das Prüfungssekretariat für die Klausur an:

Gemeinsames Prüfungssekretariat der NTF der UdS
Gebäude E1 3, Raum 202
Telefon: +49 (0) 681 302 5003

Klausurhinweise

Aufgaben werden auf vom Lehrstuhl gestellten Aufgabenblättern gelöst
Taschenrechner werden gestellt (CASIO FX-82Solar II)
Aufgabenblätter müssen mit nicht löschbarem Schreibmaterial ausgefüllt werden