Aufbau- und Verbindungstechnik I

Teilnahme

Wenn Sie an der Vorlesung teilnehmen möchten, registrieren Sie sich bitte per Email bei Frau Franziska Bartsch. Wichtig: Bitte benutzen Sie dabei Ihre Uni-Email-Adresse. Machen Sie bei der Anmeldung bitte folgende Angaben: Name und Matrikelnummer. Es wäre sehr freundlich, wenn Sie ferner eine Angabe zu Ihrem Studiengang, Ihrem Semester sowie Ihrer Vertiefung machen würden (diese Angaben sind freiwillig).

Dozent

Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Lernziel / Kompetenzen

Das Ziel der Lehrveranstaltung besteht darin, die Studierenden in das Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik einzuführen. Dabei sollen grundlegende Kenntnisse über Verfahren und technologische Abläufe zur Herstellung elektronischer Aufbauten vermittelt werden sowie die Spezifika der in der industriellen Fertigung eingesetzten Verbindungstechnologien diskutiert.

Inhalt

• Einführung in die Problematik der Herstellung elektronischer Aufbauten
• Architektur elektronischer Aufbauten (Hierarchischer Aufbau, Funktion der Verbindungsebenen)
• Erste Verbindungsebene (Die-Bonden, Drahtbonden, Flip-Chip- und Trägerfilmtechnik)
• Zweite Verbindungsebene (Bauelementeformen, Leiterplatten, Dickschichtsubstrate)
• Verbindungstechniken (Kaltpressschweißen, Löten, Kleben)