Aufbau- und Verbindungstechnik

Dozent

Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Lernziel / Kompetenzen

Das Ziel der Lehrveranstaltung besteht darin, die Studierenden in das Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik einzuführen. Dabei sollen grundlegende Kenntnisse über Verfahren und technologische Abläufe zur Herstellung elektronischer Aufbauten vermittelt werden sowie die Spezifika der in der industriellen Fertigung eingesetzten Verbindungstechnologien diskutiert.

Inhalt

  • Einführung in die Problematik der Herstellung elektronischer Aufbauten
  • Architektur elektronischer Aufbauten (Hierarchischer Aufbau, Funktion der Verbindungsebenen)
  • Erste Verbindungsebene (Die-Bonden, Drahtbonden, Flip-Chip- und Trägerfilmtechnik)
  • Zweite Verbindungsebene (Bauelementeformen, Leiterplatten, Dickschichtsubstrate)
  • Verbindungstechniken (Kaltpressschweißen, Löten, Kleben)

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10.11.21  Ü1
Übungsblatt
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17.11.21  Ü2
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08.12.21  Ü3
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12.01.22  Ü4
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19.01.22  Ü5
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26.01.21  Ü6
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02.02.21  Ü7
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Vorlesung

131931
Mittwoch, 12:30 - 14:00 Uhr
20.10.20201- 09.02.2022
Campus A5 1, HS II (-1.03)
Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese

Übung


Mittwoch, 14:45 - 15:45 Uhr
20.10.2021 - 02.02.2022
Campus A5 1, Raum -1.03
Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese